特許
J-GLOBAL ID:200903099461596411

ビスアミノフェノール誘導体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-421434
公開番号(公開出願番号):特開2005-097230
出願日: 2003年12月18日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な新規なビスアミノフェノールを提供する。【解決手段】 エチニル基を有するビスアミノフェノール誘導体。さらには、前記ビスアミノフェノール誘導体が、一般式(1)で表されるいずれかの構造を有する化合物である。【化1】(式(1)中、Arは、ベンゼン環またはナフタレン環を示し、X1は、フェニルエチニル基、ナフチルエチニル基、アントリルエチニル基、フェナントリルエチニル基、キノリルエチニル基、キノキサリルエチニル基、エチニル基、アルキルエチニル基またはプロパルギルエーテル基を示し、Yは、-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-または2価の芳香族基を示し、前記Arにおけるベンゼン環またはナフタレン環上のアミノ基とヒドロキシル基は隣り合う位置に配置する。また、pおよびqは0以上3以下且つp+q≧1の範囲の整数、kは0または1である。)
請求項(抜粋):
エチニル基を有するビスアミノフェノール誘導体。
IPC (2件):
C07C215/80 ,  C08G69/00
FI (2件):
C07C215/80 ,  C08G69/00
Fターム (15件):
4H006AA01 ,  4H006AB46 ,  4H006BJ50 ,  4H006BM30 ,  4H006BM73 ,  4H006BN30 ,  4H006BU46 ,  4J001DA01 ,  4J001EC23 ,  4J001EC54 ,  4J001EC55 ,  4J001EC56 ,  4J001ED34 ,  4J001ED35 ,  4J001ED36
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
引用文献:
前のページに戻る