特許

J-GLOBAL ID：200903099463363228

プリント配線板のはんだ付け方法

発明者： 馬渡 豊樹 ,  谷村 稔生 ,  皆原 初浩 ,  生田 紀子 ,  牧 善朗
出願人/特許権者： メック株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-116236
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314872
出願日： 1991年05月21日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、後洗浄を必要としないプリント配線板のはんだ付け方法を提供することである。【構成】 本発明のプリント配線板はんだ付け方法は、金属表面に有機系防錆剤を塗布したプリント配線板に信頼性の高い超低残渣で後洗浄の必要のないクリームはんだを用いて、含酸素濃度15%以下の低酸化性雰囲気中で、後洗浄の必要のないリフローはんだ付けするか、さらにリフローはんだ付け後フローはんだ付けを行う場合は、信頼性の高い超低残渣で後洗浄の必要のないポストフラックスを用いて、大気中で、後洗浄の必要のないフローはんだ付けする方法である。さらに含酸素濃度15%以下の低酸化性雰囲気で窒素発生装置を窒素ガス供給として用いるものである。

請求項（抜粋）：

金属に有機系防錆剤を塗布し、低酸化性雰囲気中または真空中または大気中で加熱することにより該金属表面の酸化物、硫化物、水酸化物、炭酸塩、窒化物及び塩化物を還元して清浄な金属表面を得る方法。