特許

J-GLOBAL ID：200903099465100887

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 長島 徹治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-044032
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246497
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 従来の炭素繊維から成る基体では、半導体素子が発する輻射熱を外部に放散しきれず半導体素子が誤作動や熱破壊を起こしたり、また基体を外部電気回路装置にネジ止めする際にネジ止め部の周囲が押圧力や圧縮応力で潰れ易く、基体を強固に外部電気回路装置に密着固定するのが困難であった。【解決手段】 略直方体状とされ、上面に形成された凹部の底面に半導体素子5を載置するための載置部2aを有し、対向する側壁外面の下端に外側に突出して形成された張出部に切欠または貫通穴から成るネジ止め部2bが設けられた基体2は、その上下面に略垂直な方向に配列された炭素繊維9の集合体にAl,Cu,Ag,Mg,Fe,Zn,NiまたはCoのうちの少なくとも一種の金属8を含浸させた基材Eの全面にCuメッキ層7が被着されて成る。

請求項（抜粋）：

略直方体状とされ、上面に形成された凹部の底面に半導体素子を載置するための載置部を有するとともに、対向する側壁外面の下端に外側に突出するように形成された張出部に切欠または貫通穴から成るネジ止め部が設けられた基体と、該基体の側壁に形成された貫通孔または切欠部から成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体は、その上下面に略垂直な方向に配列された一方向性炭素繊維の集合体にアルミニウム,銅,銀,マグネシウム,鉄,亜鉛,ニッケルまたはコバルトのうちの少なくとも一種の金属を含浸させた基材の全面に銅メッキ層が被着されて成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/06 B ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C

Fターム (3件)：

5F036BA23 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11