特許
J-GLOBAL ID：200903099469057706
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153533
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003270
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 半田付け工程時等、高温にさらされた時にクラックが発生しにくく、これにより、表面実装方式の樹脂封止半導体装置の製品化を可能にする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤として用い、分子中にグリシジルエーテル基を2個有するエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂に対してエポキシ当量換算で50%以上の割合で含ませるとともに、分子中にフェノール性水酸基を2個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で50%以上の割合で含ませるようにする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物において、分子構造中にグリシジルエーテル基を2個有するエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂に対してエポキシ当量換算で50%以上の割合で含むとともに、分子構造中にフェノール性水酸基を2個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で50%以上の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/14 NHE
, C08L 63/00 NJS
