特許

J-GLOBAL ID：200903099475090901

ウエハの表面分析方法

発明者： 鈴木広美 ,  山田直貴
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114228
公開番号（公開出願番号）：特開平5-288743
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体ウエハの表面不純物を簡易な手段により、正確に分析する技術を提供する。【構成】合成樹脂製の袋に、薬液と半導体ウエハとを封入し、反応させ、この反応液を回収して元素分析する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハと薬液とを合成樹脂製の袋に封入して温水に浸漬し、半導体ウエハと薬液とを反応させ、その反応液を元素分析することにより、ウエハ表面の不純物を分析することを特徴とするウエハの表面分析方法。

IPC (4件)：

G01N 31/00 ,  G01N 1/28 ,  G01N 21/31 ,  H01L 21/66