特許

J-GLOBAL ID：200903099480980028

基板処理装置

発明者： 村岡 祐介 ,  佐藤 誠一郎
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220005
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 スループットを向上するとともに不良基板の発生を抑えることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板9の表面に形成された膜にエッチング処理部30にてエッチング処理を施す装置であって、各処理部が2列に配置されている基板処理装置1において、インデクサ部10の上部に膜厚計測部70を設ける。そして、インデクサ部10内部の出入ロボット11による基板9の搬送途上においてエッチング処理前の基板9の膜厚およびエッチング処理後の基板9の膜厚を膜厚計測部70により計測する。これにより、エッチング処理ごとにエッチング量を迅速に求めることができる。その結果、スループットを向上させるとともに不良基板の発生を最小限に抑えることができる。

請求項（抜粋）：

基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、所定の方向を向く搬送経路に沿って基板を搬送する搬送手段と、基板の表面に形成された膜の厚さを処理液を用いて変化させる膜厚変化処理部を含み、かつ前記搬送経路の両側に沿って配置された複数の処理部と、前記膜厚変化処理部の処理前後における膜の厚さを前記搬送経路上にて計測する膜厚計測手段と、を備え、前記搬送手段は、前記複数の処理部に対して基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  G01B 21/08 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/304 648

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  G01B 21/08 ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/306 J