特許
J-GLOBAL ID：200903099488579241
複合半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185626
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013666
出願日： 1991年06月29日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置を複数個一体化し、占有面積を増すことなく回路の集積化を高める。【構成】 両側面に外部リードが突出した樹脂封止型半導体装置を複数積重ね、樹脂封止型半導体装置の両側面にその外部リードと接続された電極引き出し配線膜を有する電極引き出し側板を設ける。
請求項（抜粋）：
外部リードが樹脂パッケージの両側面に突出するように形成された樹脂封止型半導体装置を複数個積重ね、上記複数の樹脂封止型半導体装置の両側面に、表面に電極引き出し配線膜が形成された電極引き出し側板を、該電極引き出し配線膜と上記樹脂封止型半導体装置の上記外部リードとを接続することにより取り付けてなることを特徴とする複合半導体装置
IPC (5件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 23/50
, H05K 1/18
