チップの実装装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321234
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163274
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】搭載チップ数が少ない表示パネルなどへのチップの実装に用いられ、生産効率に優れたチップの実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ACF貼着ステーション10およびチップ搭載ステーション30と比較して最も長時間を要する工程である圧着工程の圧着ステーション40に複数の圧着ヘッドを備え、それぞれの圧着ヘッドに第3のステージ80および第4のステージ90を設け、工程間のラインバランスを取るようにした。また、この複数のステージ80,90への基板1の投入、取り出しが一つの基板移送ヘッドにより選択的に行えるよう基板移送ヘッド間の間隔変更手段を備え、搬送効率を向上させた。

請求項（抜粋）：

基板に異方性導電材を貼着する異方性導電材貼着ステーションと、この異方性導電材貼着ステーションに基板を位置決めする第1のステージと、基板上に貼着された異方性導電材上にチップを搭載するチップ搭載ステーションと、このチップ搭載ステーションに基板を位置決めする第2のステージと、搭載されたチップを基板に圧着する複数の圧着ヘッドを備えた圧着ステーションと、それぞれの圧着ヘッドに対して基板を個別に位置決めする複数の第3のステージを備えたチップの実装装置であって、前記第1のステージの基板を前記第2のステージへ移送するための第1の移送ヘッドと、前記第2のステージの基板を前記複数の第3のステージに選択的に移送するための第2の移送ヘッドと、前記第1の移送ヘッドおよび第2の移送ヘッドを同時に水平方向に移動させる水平方向移動手段と、前記第1の移送ヘッドおよび第2の移送ヘッドとの間隔を変更する間隔変更手段とを備えたことを特徴とするチップの実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/1333 , G09F 9/00 349

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T , G02F 1/1333 , G09F 9/00 349 A

前のページに戻る