特許
J-GLOBAL ID：200903099492659373
電子部品の製法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
役 昌明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-349486
公開番号（公開出願番号）：特開平5-159994
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 コイル、コンデンサおよびこれらの類似素子を効率よく大量生産する製法を得ること。【構成】 幅が広い絶縁体のシートの上に、このシートの長手方向と交叉する方向にパターン電極を一定間隔ごとに配置した積層体10を予め作り、この積層体10を折曲装置4によって長手方向に屏風状に屈曲させ、屈曲されたもの10aを成形装置8で加熱しながらプレスして畳んだ屏風状に成型し、切断装置9によりパターン電極の間において素子単位に切断してコンデンサ、コイルなどの電子部品を製造する。
請求項（抜粋）：
幅が広い絶縁体のシートの上に、該シートの長手方向と交叉する方向にパターン電極を一定間隔ごとに配置した積層体を得る第1の工程と、上記積層体を長手方向に屏風状に屈曲させる第2の工程と、加熱しながらプレスして畳んだ屏風状に成型する第3の工程と、上記パターン電極の間において素子単位に切断する第4の工程と、よりなることを特徴とする電子部品の製法。
IPC (4件)：
H01G 13/00 391
, H01F 5/00
, H01F 41/04
, H01G 4/30 311
