積層セラミックコンデンサ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029719
公開番号（公開出願番号）：特開2000-235931
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】コンデンサ本体の外部電極に金属板からなる端子部材が取付けられた積層セラミックコンデンサにおいて、特に高電圧や高周波電流を印加したとき、電歪現象が生じやすく、そのため、端子部材の接合部分に電歪による応力が加わり、この接合部分に疲労破壊やコンデンサ本体にクラックが生じることがある。【解決手段】端子部材6において、外部電極2に向かって突出する突起7を形成し、それによって、外部電極2に対する半田5による接合部分8を、外部電極2の一部において実質的に線状に延びるようにする。好ましくは、接合部分8の線状に延びる方向は、内部電極の延びる方向と平行にされ、また、接合部分8の幅はできるだけ小さくされ、さらに、接合部分8の幅方向の中心は、コンデンサ本体4の端面の中心にできるだけ近づけられる。

請求項（抜粋）：

相対向する端部にそれぞれ外部電極が形成され、かつ前記外部電極の特定のものに電気的に接続されるように複数の内部電極が積層状に形成されている、チップ状のコンデンサ本体と、前記外部電極に対して導電性接合材によって接合される、金属板からなる端子部材とを備え、前記端子部材は、前記外部電極に対する前記導電性接合材による接合部分を前記外部電極の一部において実質的に線状に延びるようにするため、前記外部電極に向かって突出する突起を形成している、積層セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/228 , H01G 4/232

FI (3件)：

H01G 4/30 301 B , H01G 1/14 B , H01G 1/147 E

Fターム (10件)：

5E082AA02 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082FG26 , 5E082GG08 , 5E082GG23 , 5E082HH01 , 5E082JJ03 , 5E082JJ26 , 5E082JJ27

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