特許
J-GLOBAL ID:200903099498755625
電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 幸久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-155138
公開番号(公開出願番号):特開2003-341720
出願日: 2002年05月29日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 キャリア基体へのカバーテープの接着性が優れ、且つ帯電防止性が優れている電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体を得る。【解決手段】電子部品収納部を有する電子部品搬送用キャリア基体が、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類の少なくとも1種の成分を表面又は内部に含有する。また、電子部品搬送体は、前記電子部品搬送用キャリア基体と、電子部品収納部の上面を覆うように接着される電子部品搬送用カバーテープとにより構成される電子部品搬送体であって、前記電子部品搬送用カバーテープが、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも1種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を有していることを特徴とする。
請求項(抜粋):
電子部品搬送用カバーテープによりカバー可能な電子部品収納部を有する電子部品搬送用キャリア基体であって、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択された少なくとも1種の成分を表面又は内部に含有するキャリア基体用基材により構成されていることを特徴とする電子部品搬送用キャリア基体。
IPC (2件):
FI (5件):
B65D 73/02 B
, B65D 73/02 J
, B65D 73/02 M
, B65D 85/38 P
, B65D 85/38 S
Fターム (45件):
3E067AA11
, 3E067AB41
, 3E067AC04
, 3E067AC11
, 3E067AC18
, 3E067BA34A
, 3E067BB14A
, 3E067BB25A
, 3E067CA21
, 3E067CA24
, 3E067EA06
, 3E067EB27
, 3E067EC27
, 3E067ED08
, 3E067FA01
, 3E067FC01
, 3E096AA06
, 3E096BA08
, 3E096CA13
, 3E096CA14
, 3E096CA15
, 3E096CB02
, 3E096CC01
, 3E096DA04
, 3E096DA09
, 3E096DA10
, 3E096DA14
, 3E096DA17
, 3E096DB01
, 3E096DB08
, 3E096DC01
, 3E096DC03
, 3E096EA01X
, 3E096EA01Y
, 3E096EA02X
, 3E096EA02Y
, 3E096FA03
, 3E096FA07
, 3E096FA09
, 3E096FA10
, 3E096FA27
, 3E096FA31
, 3E096GA01
, 3E096GA07
, 3E096GA12
引用特許:
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