特許
J-GLOBAL ID：200903099504473610
導電性樹脂組成物および導電性樹脂成形品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135340
公開番号（公開出願番号）：特開平10-324812
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 導電性樹脂組成物の流動性を改善するとともに、広範囲な導電領域で安定した導電特性を示す導電性樹脂組成物とその成形品を提供すること。【解決手段】 樹脂 100重量部に対し、粒状炭素粉末の導電性フィラー1〜100重量部を添加してなることを特徴とする導電性樹脂組成物とその成形品であり、前記粒状炭素粉末が、 400〜3000°Cで焼成した平均粒径 0.1〜30μmのメソカーボンマイクロビースであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
樹脂 100重量部に対し、粒状炭素粉末の導電性フィラー1〜100 重量部を添加してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L101/12
, C08K 3/04
, H01B 1/24
C08L101/12
, C08K 3/04
, H01B 1/24 A
