特許

J-GLOBAL ID：200903099505259744

LGAパッケージ用ソケット

発明者： グッドウィン,ジョナサン ダブリュ ,  バートン,ロイ
出願人/特許権者： トーマス・アンド・ベッツ・インターナショナル・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-579399
公開番号（公開出願番号）：特表2003-532264
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2003年10月28日
要約：

【要約】比較的簡単な構造のLGA或いはBGAパッケージ用ソケットが提供され、それにより、パッケージと印刷回路板との信頼性があり且つ効果的な相互接続が提供される。ソケットは、各々接触端部を有する、薄い絶縁シートに取り付けられている一連の弾性導電コラムを有するコンタクト組立体を備える。コンタクト組立体は、絶縁材料のフレームに支持され、コンタクト組立体をフレームに位置決めし、また、フレームおよび取り付けられたコンタクト組立体を関連する回路板に位置決めするためのアライメントポストを有する。フレームは、また、ソケットを回路板にはんだ付けし即ち結合するための要素を含む。

請求項（抜粋）：

各々コンタクト端部を有する一連の弾性導電コラムおよび該導電コラムが取り付けられる絶縁シートを有するコンタクト組立体と、 フレームを前記コンタクト組立体に位置合わせするための第1要素、前記ソケットを関連する回路板に位置合わせするための第2要素およびパッケージを前記ソケットに位置合わせするための第3要素を有する絶縁材料のフレームと、 前記フレームに取り付けられた一端および前記フレームの底面と略共平面であり、且つ関連する回路板に表面実装可能な形状である第2端を有する、前記フレームの周辺に配置される複数のクリップとを備えることを特徴とするLGA或いはBGAパッケージ用ソケット。

IPC (7件)：

H01R 33/76 503 ,  H01R 33/76 ,  H01R 33/76 505 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 11/01 501

FI (9件)：

H01R 33/76 503 A ,  H01R 33/76 A ,  H01R 33/76 503 C ,  H01R 33/76 505 C ,  H01R 33/76 505 Z ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 11/01 501 Z

Fターム (18件)：

2G003AA07 ,  2G003AD09 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA13 ,  5E024CA14 ,  5E024CA18 ,  5E024CA19 ,  5E024CB05