特許

J-GLOBAL ID：200903099506319120

エポキシ樹脂組成物

発明者： 大西 雅彦
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279165
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117500
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】 金属部材等のスポット溶接に際し、接合部以外を汚染せず、かつ通電不良を生じない接着剤として使用できるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (A) 分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する、室温で液状のエポキシ樹脂 100重量部に対して、(B) ポリスチレン換算数平均分子量8000〜60000 の結晶性を有する飽和ポリエステル5〜30重量部と、(C) ジシアンジアミドまたは有機酸ジヒドラジド及びそれらの誘導体2〜25重量部と、(D) 平均粒径 0.1〜40ミクロンの無機充填剤5〜50重量部とを配合して成るエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A) 分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する、室温で液状のエポキシ樹脂 100重量部に対して、(B) ポリスチレン換算数平均分子量8000〜60000 の結晶性を有する飽和ポリエステル5〜30重量部と、(C) ジシアンジアミドまたは有機酸ジヒドラジド及びそれらの誘導体2〜25重量部と、(D) 平均粒径 0.1〜40ミクロンの無機充填材5〜50重量部とを配合して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJX ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/16 NLB ,  C09J163/00 JFP ,  C08L 63/00 ,  C08L 67:02