特許

J-GLOBAL ID：200903099509649393

部品移送装置

発明者： 森田 浩司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282400
公開番号（公開出願番号）：特開平8-119422
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 バルクケースから供給されるチップ部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送るバルクカセットにおいて、上記搬送路における静電気の蓄積を抑えて帯電によるチップ部品の供給ミスを抑制した新規なバルクカセットを提供する。【構成】 エアー供給手段3にイオン化エアー発生部25を設け、該イオン化エアー発生部で発生するイオン化エアーをシュート15に供給してシュート内で発生する静電気を除去する。

請求項（抜粋）：

バルクケースから供給されるチップ部品をエアー供給手段から給されるエアーで部品搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送るチップ部品のバルクカセットと、上記エアー供給手段にイオン化エアー発生部を設け、該イオン化エアー発生部で発生するイオン化エアーを上記部品搬送路に供給して上記部品搬送路の静電気を除去することを特徴とする部品移送装置。

IPC (4件)：

B65G 11/20 ,  B23P 19/00 302 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-311094
  
• 特開平3-187298
  
• 特開平4-049109
  
• 特開昭61-020400