特許

J-GLOBAL ID：200903099510771224

異方性導電ペースト

発明者： 橋本 史子 ,  岸本 泰一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148653
公開番号（公開出願番号）：特開平9-310058
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電接続を可能とするペースト状接着剤について、接着時に周辺基材へのにじみ、はみ出しのない異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、常温では不活性で加熱により活性を有するエポキシ樹脂の硬化剤と、導電粒子と、非導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤において、上記硬化剤が、イミダゾール変性物をマイクロカプセル化したものであり、上記エポキシ樹脂が、添加剤に代表される低揮発成分を含まない液状エポキシ樹脂であるとともに、分子量 1350 以上の高分子エポキシ樹脂成分を少なくとも 5重量%以上の割合に配合したものであることを特徴とする異方性導電ペーストである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、常温では不活性で加熱により活性を有するエポキシ樹脂の硬化剤と、導電粒子と、非導電粒子とを含有するペースト状異方性導電接着剤において、上記硬化剤が、イミダゾール変性物をマイクロカプセル化したものであり、上記エポキシ樹脂が、添加剤に代表される低揮発成分を含まない液状エポキシ樹脂であるとともに、分子量 1350 以上の高分子エポキシ樹脂成分を少なくとも 5重量%以上の割合に配合したものであることを特徴とする異方性導電ペースト。

IPC (5件)：

C09J163/00 PJX ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J163/00 PJX ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B