特許
J-GLOBAL ID：200903099516345375
TAB-ICのリード用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334615
公開番号（公開出願番号）：特開平6-179933
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 リード部分の接合部及びその近傍のめっきを従来のNi下地めっきとAuめっきとの2層めっきからSnめっきに置き換えることを可能とし、しかもそのSnめっき層にウイスカを全く生じず、はんだ接合時の加熱によっても母材が軟化せず、また、強度、可撓性及び導電性が優れていると共に極微細加工性も優れたTAB-ICのリード用銅合金を提供することを目的とする。【構成】 本発明に係るTAB-ICのリード用銅合金は、0.05乃至0.20重量%のFe、0.02乃至0.05重量%のP、0.1乃至0.8重量%のZn、0.0001乃至0.008重量%のAlを含有し、酸素含有量を10ppm以下、S含有量を5ppm以下に規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。
請求項（抜粋）：
0.05乃至0.20重量%のFe、0.02乃至0.05重量%のP、0.1乃至0.8重量%のZn、0.0001乃至0.008重量%のAlを含有すると共に、酸素含有量を10ppm以下、S含有量を5ppm以下に規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするTAB-ICのリード用銅合金。
IPC (2件)：
引用特許：
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