特許

J-GLOBAL ID：200903099517206280

バンプ構造体及びバンプ構造体形成方法

発明者： 副島 康志 ,  仙波 直治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305334
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145172
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 ICなどの高集積化された電子部品の電極或いは接続端子部間の安定した電気的接続を実現するバンプ構造体を提供する。【解決手段】 第1の部材2と第2の部材3とを電気的に接続するバンプ構造体1であって、当該バンプ構造体1は、中空体4で構成されているバンプ構造体1。

請求項（抜粋）：

第1の部材と第2の部材とを電気的に接続するバンプ構造体であって、当該バンプ構造体は、中空体で構成されている事を特徴とするバンプ構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-137630
  
• 特開平3-196652