特許

J-GLOBAL ID：200903099524396051

半導体パッケ-ジ

発明者： 坪松 良明 ,  井上 文男 ,  山崎 聡夫 ,  大畑 洋人 ,  市村 茂樹 ,  田口 矩之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262818
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107046
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】パッケージの小型・高密度化に対応可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】絶縁基板、絶縁基板1の一方の面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン7、絶縁基板1の他の面に形成された外部接続端子12、配線パターン7と外部接続端子12を接続する層間接続部6を有する半導体チップ9搭載用基板であって、層間接続部6と接続する配線パターン7の端部が層間接続部の露出した平面領域内に収まるよう構成されている半導体チップ搭載用基板を使用した半導体パッケージ。

請求項（抜粋）：

A.(a1)絶縁基板、(a2)絶縁基板の一方の面に形成され半導体チップ電極と電気的に接続される配線パターン、(a3)絶縁基板の他の面に形成された外部接続端子、(a4)配線パターンと外部接続端子を接続する層間接続部を有する半導体チップ搭載用基板であって、層間接続部と接続する配線パターンの端部が層間接続部の露出した平面領域内に収まるよう構成されている半導体チップ搭載用基板、B.半導体チップ搭載用基板に接着材を介して接着された後、配線パターンと電気的に接続された半導体チップ、C.半導体チップを封止する封止樹脂とにより成る半導体パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バンプを備えた可撓性回路基板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-240569   出願人：日本メクトロン株式会社