特許

J-GLOBAL ID：200903099530649654

半導体集積回路

発明者： 山中 修二
出願人/特許権者： 三菱電機エンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-234537
公開番号（公開出願番号）：特開平6-083616
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 ノイズ及び消費電力の低減化を図った、MPU及びその周辺回路からなる半導体集積回路を得る。【構成】 MPU2′は内部にクロック制御部22及び命令実行部23を有する。クロック制御部22は外部よりクロック信号CLK0を取り込み、命令実行部23より与えられる制御信号に基づき、このクロック信号CLK0を分周して分周クロック信号CLK1を選択的に周辺回路31〜33に出力する。【効果】 選択的に周辺回路へのクロック信号の供給を停止することにより、周辺回路を停止状態にする分、ノイズ及び消費電力の低減化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

クロック信号供給機能を備えたMPUと、各々が前記クロック信号に同期して動作する複数の周辺回路とを備え、前記MPUは、所定のクロック信号選択命令に従い、前記複数の周辺回路それぞれへの前記クロック信号の供給を選択的に停止する命令実行手段を備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

G06F 9/30 330 ,  G06F 1/04 301 ,  G06F 15/78 510