多層ラミネートおよびこれの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-608860
公開番号（公開出願番号）：特表2002-541652
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2002年12月03日
要約：

【要約】個々のラミネートがポリイミド上に被覆した銅で構成される複数のラミネートから多層ラミネートを形成する方法。

請求項（抜粋）：

a)少なくとも片側にフラッシュ金属層が堆積された第1のポリイミド膜で構成された一般に連続するストリップを形成し、 b)前記第1のポリイミド膜を第1の経路にそって移動させて金属メッキ槽を通し、 c)前記フラッシュ金属層上に金属を形成するため前記第1のポリイミド膜が前記槽を通過するとき、前記フラッシュ金属層上に金属を堆積させ、 d)前記第1のポリイミド膜の少なくとも前記片側に前記積重ね金属の表面にマスキング材料を塗布し、 e)回路パターンを画定するべく前記マスキング材料を硬化させ、 f)前記ポリイミド膜上の前記フラッシュ金属と前記金属をエッチング除去して、前記ポリイミド膜上に前記積重ねた回路パターンを残し、 g)前記マスキング材料を除去し、 h)前記第1の経路と合流する第2の経路にそってポリイミド膜で構成された第2のストリップを移動させ、ここで第2のストリップはステップb)からステップg)によって形成された第2のプリント回路を有し、前記第2のプリント回路は前記第1の回路と重ねるとき相補する方法で係合するよう所定の形状をしており、 i)前記第1のポリイミドストリップと前記第2のポリイミドストリップ間に寸法的に安定した未硬化の接着膜を入れ、 j)前記第1のポリイミド膜と前記接着膜と前記第2のポリイミド膜とを共に接合し、前記第1のストリップ上の前記第1の回路パターンが前記第2のストリップ上の前記第2の回路パターンとの関係で設定どうりにし、 k)前記第1のポリイミドストリップを前記第2のポリイミドストリップに接着させるため前記接着膜を硬化させ、 l)前記第1のプリント回路の位置と前記第2のプリント回路の位置とを合わせて接合するため前記第1のポリイミド膜と前記第2のポリイミド膜との間にビアホールを形成するステップからなる多層ラミネートを連続的に形成する方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/06 , H05K 3/24

FI (8件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 E , H05K 3/46 L , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/00 X , H05K 3/06 A , H05K 3/24 A

Fターム (61件)：

5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BD08 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE12 , 5E339CE15 , 5E339CF15 , 5E339FF02 , 5E343AA03 , 5E343AA18 , 5E343AA39 , 5E343BB14 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343CC45 , 5E343CC46 , 5E343DD23 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE17 , 5E343GG01 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC55 , 5E346DD15 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE13 , 5E346EE15 , 5E346EE18 , 5E346EE42 , 5E346FF01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346HH33

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