特許

J-GLOBAL ID：200903099543516432

積層鉄心の製造方法

発明者： 植田 浩司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426813
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191033
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】0.30mm以下の薄板鋼板をプレス成形機で打ち抜き積層体を作製する際、0.30mmを越える厚みの電磁鋼板を打ち抜いてきた時には生じなかった課題として、打ち抜き回数の増加に伴う生産性の低下や、板厚が薄くなることで金型のクリアランスを狭くする必要があり、プレス成形機のスピードを早くすることには金型寿命を確保する上で限界があるということが課題であった。【解決手段】生産性を低下させずまた従来と同じ金型構成とするために、少なくとも2枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも2枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることを特徴とする積層鉄心の製造方法。

IPC (2件)：

H01F41/02 ,  H02K15/02

FI (3件)：

H01F41/02 B ,  H02K15/02 E ,  H02K15/02 F

Fターム (12件)：

5E062AC01 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB02 ,  5H615PP01 ,  5H615PP02 ,  5H615PP06 ,  5H615RR02 ,  5H615SS03 ,  5H615SS05 ,  5H615TT03 ,  5H615TT04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層鉄心の結束方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-156336   出願人：株式会社東芝