特許
J-GLOBAL ID：200903099547568666
ダイボンデイング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-297727
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109869
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】粘着シート30に取り付けられた半導体チップ20を突上ニードル10によって突き上げてピックアップするとき、半導体チップの突き上げ不良を生じないダイボンディング装置を提供する。【構成】ダイボンディング装置の突上ニードル10には、突上ニードルの軸線方向に平行及び/又は直角方向の振動が加えられる。
請求項（抜粋）：
突上ニードルの軸線方向に平行及び/又は直角方向の振動が突上ニードルに加えられることを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/52
, H01L 21/78
