特許

J-GLOBAL ID：200903099555954842

高密度多層プリント配線板の製造方法

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  加藤 禎啓
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290433
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111239
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各銅箔層を全てスルーホール導体で接続してプリント配線板を製造する。【解決手段】 孔径が25〜180μmのレーザーで形成された貫通孔を有する、少なくとも3層以上の多層銅張板の貫通孔に導体を形成し、該導体により各銅箔層をすべて接続する高密度多層プリント配線板の製造方法。【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れている。

請求項（抜粋）：

孔径が25〜180μmのレーザーで形成された貫通孔を有する、少なくとも3層以上の多層銅張板の貫通孔に導体を形成し、該導体により各銅箔層をすべて接続することを特徴とする高密度多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610

FI (4件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (27件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG12 ,  5E317GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31