特許

J-GLOBAL ID：200903099557532600

無機接着剤及びそれを用いた半導体装置及びその製造方法

発明者： 飯田 敦子 ,  清水 征三郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022260
公開番号（公開出願番号）：特開平9-217039
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとガラス配線基板との接合を良好にし、さらに信頼性の向上を図る。【解決手段】 突起電極を有したシリコンチップと、ガラス配線基板との接合に関して、酸化物層が付着したガラス微粒子からなる無機接着剤をシリコンチップとガラス配線基板間に配置し、加熱加圧処理によって酸化物を溶融融着させ、ガラス微粒子のネットワークを形成する。このガラス微粒子のネットワークによって、シリコンチップと基板との機械的接合が達成される。

請求項（抜粋）：

複数のガラス微粒子と、このガラス微粒子の表面の少なくとも一部に形成された融点が400°C以下の無機酸化物層とを具備することを特徴とする無機接着剤。

IPC (3件)：

C09J 1/00 JAA ,  C03C 27/04 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

C09J 1/00 JAA ,  C03C 27/04 B ,  H01L 21/60 311 S