特許

J-GLOBAL ID：200903099560866277

チップ部品型LED及びその製造方法

発明者： 岡崎 淳
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027956
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235696
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】LEDチップを実装するための基板厚みを無くして薄型化を達成するとともに、点灯時の光の反射効率の向上を図る。【構成】貫通穴12が形成された絶縁基板10の裏面101に、一方の配線パターン9を形成する金属薄板5を添設し、貫通穴12内の金属薄板5上にLEDチップ1を実装し、このLEDチップ1と絶縁基板10の表面102に形成された他方の配線パターン4とを金属細線2で接続して透明樹脂11により封止した構造とする。

請求項（抜粋）：

貫通穴が形成された絶縁基板の裏面に、一方の配線パターンを形成する金属薄板が添設され、前記貫通穴内の前記金属薄板上にLEDチップが実装され、このLEDチップと前記絶縁基板の表面に形成された他方の配線パターンとが電気的に接続されて透明樹脂により封止されたことを特徴とするチップ部品型LED。