特許
J-GLOBAL ID：200903099564916120
真空搬送用インターフェイス装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005427
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195426
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】半導体基板を高真空に保持し、ウエハ上の微粒子及び原子層オーダの汚染や酸化を抑制して、処理装置容器間を搬送する。【構成】搬送するウエハ9の入った搬送容器1はロードロック室3に取り付けられ、ロードロック室3を真空排気する。搬送容器のドア6は開閉補助機構7によって開かれ、ロードロック室3の内壁に密着され、空間8を真空排気する。その後、ウエハは搬送機構10によって処理装置2内に搬送される。処理後のウエハはロードロック室に移された後、搬送容器のドアは開閉補助機構7によって閉められる。ロードロック室を大気圧まで、リークすると、搬送容器1はロードロック室3から分離され、搬送容器1は別の処理装置へ運ばれる。【効果】高真空を維持したまま、搬送容器と処理装置の間を受渡しすることができ、ウエハ搬送中に付着する微粒子や原子層オーダでの汚染を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
蓋をもち物体を真空状態で収納する第1容器と物体を真空状態で収納する第2容器との相互間で上記物体を搬送するロードロック室をもつインターフェイス装置であって、上記ロードロック室が上記第1容器の開口部と結合する第1開口部と、上記第2容器の開口部と結合する第2開口部と、上記ロードロック室を真空排気する真空排気手段と、上記第1開口部に上記ロードロック室を排気するときに上記蓋を上記ロードロック室内に収納する収納手段とをもつこを特徴とする真空搬送用インターフェイス装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B65G 49/00
, B65G 49/07
, H01L 21/02
