特許
J-GLOBAL ID：200903099578300670
電子部品回路組立体,配線基板,電子部品、及び電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076846
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283506
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】電子部品を接着剤で仮固定する際に、接着剤がランド上へ広がることを防止するプリント基板を提供することを目的とする。【構成】ランド2,2′と接着剤4との間に障壁10を設けることで、仮固定のため電子部品を前記接着剤4に押しつける際、接着剤4は障壁10によりランド2,2′方向に広がることを妨げられる。【効果】本発明によれば、電子部品を接着剤で仮固定する際に接着剤がランド上に広がることを防止することができる。
請求項（抜粋）：
配線基板の表面に電子部品を半田付けするために設けられたランドと、前記電子部品を前記配線基板に仮固定するために塗布される接着剤と前記ランドとの間に設けた障壁とを有することを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 502
