特許
J-GLOBAL ID：200903099581652692

回路モジュール用多層基板及び回路モジュール

発明者：
高原 誠志

高原 誠志 について

, 
長瀬 健司

長瀬 健司 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-194497
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039263
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】小型化し得、かつ、電力付加効率を向上させ得る回路モジュール用多層基板を提供する。 【解決手段】回路モジュール用多層基板7は、直流バイアス回路216を有し、複数の機能層71〜77を積層して構成される。直流バイアス回路216は、インダクタL5とキャパシタC10との並列回路218を含み、回路モジュールに含まれる能動素子212のバイアス回路を構成しており、インダクタL5を構成する導体パターンは、機能層75に備えられ、絶縁層752を挟んで他の導体パターンGND3と対向している。インダクタL5を構成する導体パターンの厚みt1、及び、絶縁層752の厚みt2について、t1>t2を満たす。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
直流バイアス回路を有し、複数の機能層を積層して構成された回路モジュール用多層基板であって、 前記直流バイアス回路は、インダクタとキャパシタとの並列回路を含み、回路モジュールに含まれる能動素子のバイアス回路を構成しており、前記インダクタを構成する導体パターンは、機能層に備えられ、絶縁層を挟んで他の導体パターンと対向しており、 前記インダクタを構成する導体パターンの厚みをt1とし、前記絶縁層の厚みをt2としたとき、 t1>t2を満たす 回路モジュール用多層基板。
IPC (3件)：
H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46
FI (4件)：
H05K1/16 B ,  H05K1/16 D ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B
Fターム (10件)：
4E351AA02 ,  4E351AA03 ,  4E351BB03 ,  4E351BB09 ,  4E351GG07 ,  5E346AA60 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06
引用特許：
出願人引用 (1件)

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