プリント配線基板におけるベアチップ実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-174858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086718
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】裏面の電位が異なる複数のベアチップが実装されたプリント配線基板において、個々のベアチップから発生する熱を共通の放熱板を通して外部に放出できるようにする。【構成】プリント配線基板1の第1の面2に形成された導体パターン3上に少なくとも二つのベアチップ7が実装されたベアチップ実装構造で、プリント配線基板1の第2の面4に形成された導体パターン5に絶縁層9を介して共通の放熱板10が結合されている。

請求項（抜粋）：

第1の面に形成された導体パターンと前記第1の面とは反対側の第2の面に形成された導体パターンとが貫通孔を介して電気的に接続された有機基板材料からなるプリント配線基板において、前記第1の面に形成された導体パターン上に少なくとも二つのベアチップが所定の間隔で実装されたベアチップ実装構造であって、前記プリント配線基板の第2の面に形成された導体パターンに絶縁層を介して共通の放熱板が結合されていることを特徴とするプリント配線基板におけるベアチップ実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 23/36 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-105396
特開昭63-127590
特開平4-105396

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