特許
J-GLOBAL ID：200903099588437894
電気部品内蔵配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村上 啓吾
, 大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428517
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191156
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 積層された配線板間のはんだ接合部若しくは電子部品と配線板間のはんだ接合部の接合信頼性を向上し、はんだ接合部のひずみを小さくする。【解決手段】 複数の配線板11,12,13を積層するとともに当配線板間に電子部品70を収容させた電子部品内蔵配線板10において、電子部品内蔵配線板10の両面に配置された第1及び第3の配線板11,13と、第1及び第3の配線板間の内層に配置された第2の配線板12と、第2の配線板12に形成された開口部22に配置された電子部品70を備え、各配線板11,12,13の絶縁層20は線膨張係数が10〜18×10-61/°Cの低熱膨張性を有すると共にヤング率が7〜30GPaの剛性の高い材料で構成され、各配線板間11,12,13の電極間の電気的接続をはんだ接合により実施し、各配線板間には樹脂接着剤50が充填されていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の配線板を積層するとともに当該配線板間に電子部品を収容させた電子部品内蔵配線板において、電子部品内蔵配線板の両面に配置された第1及び第3の配線板と、第1及び第3の配線板間の内層に配置された第2の配線板と、第2の配線板に形成された開口部に配置された電子部品を備え、各配線板の絶縁層はアラミド繊維またはガラス繊維に樹脂が含浸された材料で構成され、各配線板間の電極間の電気的接続をはんだ接合により行い、積層された配線板間には樹脂接着剤が充填されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
IPC (5件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H01L25/10
, H01L25/11
, H01L25/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 L
, H05K3/46 N
, H05K3/46 T
, H05K3/46 U
, H01L23/12 B
, H01L25/14 Z
5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC33
, 5E346CC38
, 5E346CC40
, 5E346EE43
, 5E346FF35
, 5E346HH11
, 5E346HH17
, 5E346HH33
