特許
J-GLOBAL ID：200903099591911076
MEMSキャパシタマイクロフォンを製造する方法、このようなMEMSキャパシタマイクロフォン、このようなMEMSキャパシタマイクロフォンを備えたフォイルの積層体、このようなMEMSキャパシタマイクロフォンを備えた電子デバイスおよび電子デバイスの使用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 関根 毅
, 高橋 佳大
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-529721
公開番号（公開出願番号）：特表2009-507446
出願日： 2006年08月24日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
本発明は、MEMSキャパシタマイクロフォンを製造する方法に関し、さらに、このようなMEMSキャパシタマイクロフォンに関する。この方法により、MEMSキャパシタマイクロフォンを、少なくとも一方の側に導電層(11a,11b)を有する前処理されたフォイル(10)を積層することによって、製造することができる。積層の後に、フォイル(10)は、圧力と熱を用いて密閉される。最後に、MEMSキャパシタマイクロフォンは、積層体(S)から分離される。フォイルの前処理(好ましくはレーザー光線によって行われる)は、(A)フォイルをそのまま残すステップ、(B)導電層を局部的に除去するステップ、(C)導電層を除去し、フォイル(10)を部分的に蒸発させるステップ、および(D)導電層とフォイル(10)の両方を除去し、これにより、フォイル(10)に孔を形成するステップ、から選択したステップを備える。前記積層と組み合わせて、空洞および膜を形成することが可能である。このことは、MEMSキャパシタマイクロフォンを製造する可能性をもたらす。
請求項（抜粋）：
空間が設けられたMEMSキャパシタマイクロフォンを製造する方法であって、
-少なくとも2つの電気絶縁性の柔軟なフォイルの組を供給するステップであって、少なくとも1つのフォイルの少なくとも一方の側には、導電層が存在し、前記導電層は、電極または導体としての使用に適している、ステップと、
-前記導電層をパターニングし、電極または導体を形成するステップと、
-前記MEMSキャパシタマイクロフォンの前記空間を形成する開口が形成されるように、少なくとも1つのフォイルをパターニングするステップと、
-前記フォイルの組を積層して、前記MEMSキャパシタマイクロフォンを形成するステップと、
-前記フォイルを互いに結合するステップであって、前記フォイルは、2つの隣接するフォイルが互いに接触した場合に、2つの隣接するフォイルのフォイル材料の間の少なくとも1つの導電層が除去された位置で、互いに結合される、ステップと、
を備えることを特徴とする方法。
IPC (4件)：
H04R 19/04
, H01G 7/02
, B81B 3/00
, B81C 3/00
H04R19/04
, H01G7/02 E
, B81B3/00
, B81C3/00
3C081BA11
, 3C081BA45
, 3C081CA13
, 3C081CA32
, 3C081CA35
, 3C081EA21
, 5D021CC16
, 5D021CC20
