リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置および樹脂モールド方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-332650
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】モールド金型上でリリースフィルムを精度よくセット可能とし、高精度の樹脂モールドを可能にする。【構成】モールド金型10aの樹脂成形面にリリースフィルム20をセットして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型10aで、樹脂成形面上にセットするリリースフィルム20の供給側と出口側の各々にリリースフィルム20の側縁部をガイドしてリリースフィルム20が幅方向に位置ずれすることを防止するガイド機構22、24を設ける。

請求項（抜粋）：

モールド金型の樹脂成形面にリリースフィルムをセットして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型で、樹脂成形面上にセットするリリースフィルムの供給側と出口側の各々にリリースフィルムの側縁部をガイドしてリリースフィルムが幅方向に位置ずれすることを防止するガイド機構を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29K105:20 , B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26

前のページに戻る