特許

J-GLOBAL ID：200903099602973419

半導体装置

発明者： 杉林 直彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 省三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352439
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202003
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 任意の数の隣接するサブチップを1つのチップに構成し得る高集積度の半導体装置を提供する。【構成】 ウエハ上で隣接する4つのサブチップ1、2、3、4を1つのチップとする。各サブチップの四方には、隣接するサブチップの有無を検出する隣接検出回路D1、D2、D3、D4が設けられている。これら隣接検出回路D1、D2、D3、D4の出力信号S1、S2、S3、S4はデコーダDECに入力され、これにより、デコーダDECは1つのチップに構成された場合の各サブチップの位置を確認する。

請求項（抜粋）：

単独で半導体装置として同一動作可能であるサブチップ(1、2、3、4、5、6、7、8)をウエハ上で隣接する複数個で1つのチップとし、前記各サブチップに隣接サブチップの有無を検出する隣接検出回路(D1、D2、D3、D4)を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 21/82 ,  G11C 29/00 301 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 27/108

FI (5件)：

H01L 21/82 R ,  H01L 21/78 Z ,  H01L 21/78 R ,  H01L 27/04 Z ,  H01L 27/10 325 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-069138