特許

J-GLOBAL ID：200903099608722701

印刷配線板

発明者： 萬羽 均
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321981
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160527
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 IC等の電子部品から発生する熱を効率よく放熱させると共に、安価で構造的に簡素な印刷配線板を提供する。【構成】 フラットパッケージ型のIC11は、このIC11のリード端子21を印刷配線板31の実装面32側に設けられている端子用銅箔パターン41に半田51等で接続されて印刷配線板31に接続固定されている。印刷配線板31の実装面32には、IC11のパッケージ裏面の熱を伝導するための伝導部42が設けられている。このIC11のパッケージ裏面と伝導部42とは、熱伝導性の良好な密着剤71で接続されている。また、印刷配線板31の裏面33には、伝導部42に対応するように放熱部43が設けられている。そして、伝導部42と放熱部43とは、内周壁に熱伝導性の高い部材を鍍着させた複数のスルーホール91を通じて接続されている。

請求項（抜粋）：

発熱する電子部品を実装する印刷配線板において、前記電子部品を実装する実装面に前記電子部品に対応するように設けた伝導部と、前記電子部品実装面の裏面で前記伝導部に対応するように設けた放熱部と、前記伝導部と前記放熱部とを接続するスルーホールと、を具備することを特徴とする印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20