特許

J-GLOBAL ID：200903099613964322

補修方法

発明者： 前川 康敬 ,  金澤 正夫 ,  末永 渉
出願人/特許権者： 日新電子工業株式会社 ,  大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山木 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194291
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026410
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】 縫製品の欠陥の補修後に一々検査員が補修忘れについて目視検査しなくとも、未補修のまま完成品として出荷することを確実に防止することができる補修方法を提供する。【構成】 縫製品を検査し発見した欠陥部に要補修の表示と共に被検知部材を取付け(ステップS1)、前記要補修の表示を見つけながら前記縫製品の欠陥部を補修し(ステップS2)、前記補修後前記欠陥部に取付けられた前記被検知部材の有無を磁気的に検知することにより前記縫製品の補修忘れを検査する(ステップS3)。【効果】 縫製品の補修忘れを目視ではなく磁気的に検知することにより、一々検査員が人手により検査しなくとも済み、未補修のまま完成品として出荷することを確実に防止することができる。

請求項（抜粋）：

縫製品を検査し発見した欠陥部に要補修の表示と共に被検知部材を取付け、前記要補修の表示を見つけながら前記縫製品の欠陥部を補修し、前記補修後前記欠陥部に取付けられた前記被検知部材の有無を磁気的に検知することにより前記縫製品の補修忘れを検査する、ことを特徴とする補修方法。

IPC (2件)：

A41H 43/00 ,  G01V 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-010193
  
• 特開平2-014399
  
• 特開平4-010193
  
• 特開平2-014399