特許

J-GLOBAL ID：200903099614761026

表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法

発明者： 高橋 行人 ,  山田 圭一 ,  戸内 孝治 ,  仲山 浩偉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119788
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334317
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】プリント配線基板等の配線導体の細線化、厚膜化を利用し、従来と同様の工程で、歩留まり及び信頼性が高く、高品質な表面実装部品のはんだ接続を実現する。【構成】配線基板1上に表面実装部品3のリード4幅より大きな間隔をあけ、その両側に一組の接続用電極2a、2bを配置する。接続用電極間のリード実装位置に、はんだペースト5aを供給した後、表面実装部品を搭載し、はんだを溶融し、接続用電極2とリード4との少なくとも両側面間をはんだ接続する。【効果】一組の接続用電極2a、2b間の凹部へ、はんだペースト5aを供給し、はんだ接続を行うため、はんだ5のはみ出しを接続用電極2が抑制でき、はんだ5によるショート不良等の無い高品質なはんだ接続が実現する。また、接続用電極と搭載部品リードとは側面同志が接続されるため、配線基板の上から直接接続部の外観が見え、外観検査が容易となる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に表面実装部品を搭載し、実装する接続回路部を形成した配線基板において、前記接続回路部の接続用電極を、実装される表面実装部品のリード接続位置に隣接して、前記リード幅より大きな間隔をあけて一つのリードに対しその両側に並列に一組配設して成る表面実装部品搭載用配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-044292
  
• 特開昭50-132487
  
• 特開平2-127095