特許
J-GLOBAL ID：200903099621970439
配線基板の固定構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345774
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190256
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタつきを無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定した電気的接続を実現することができる配線基板の圧接による固定構造を提供する。【解決手段】 配線基板10には雄又は雌の何れか一方の嵌合部11を複数形成する。接続ケース20内には、前記一方の嵌合部11と密に嵌合する雄又は雌の他方の嵌合部22を複数形成する。接続ケース20は配線基板10と熱膨張係数の異なる材料で形成する。
請求項（抜粋）：
接続ケース内に配線基板を圧接固定する配線基板の固定構造において、前記配線基板には雄又は雌の何れか一方の嵌合部が複数形成され、前記接続ケース内には、前記一方の嵌合部と密に嵌合する雄又は雌の他方の嵌合部が複数形成されており、かつ、前記接続ケースが配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されていることを特徴とする配線基板の固定構造。
引用特許：
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