特許
J-GLOBAL ID：200903099625971910
封止用エポキシ樹脂成形材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001339
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200124
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：
【要約】【目的】 高熱伝導性、高耐湿性、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 純度99.5重量%以上、Na2 Oが0.3重量%以下、抽出水のナトリゥムイオンが10ppm以下、塩素イオンが3ppm以下で平均粒径5〜60ミクロンのαアルミナとシリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
純度99.5重量%以上、Na2 Oが0.3重量%以下、抽出水のナトリゥムイオンが10ppm以下、塩素イオンが3ppm以下で平均粒径が5〜60ミクロンのαアルミナと、シリカとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/14 NHB
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/22 NKV
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
