特許

J-GLOBAL ID：200903099635547075

粒子分散型誘電流体を用いた加工法

発明者： 赤上 陽一
出願人/特許権者： 秋田県
代理人 (1件)： 福田 武通 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343414
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体シリコンウエハ等の各種精密加工部品の仕上げ研磨、表面や孔内に付着した異物又はバリの除去、凹部側面の仕上げ等や側部の仕上げや洗浄等、既存の精密仕上げ処理の効率を上げたり、光ファイバーの切断面の仕上げ加工などに利用でき、特に研磨パッドを用いて加工した際にも加工屑による目詰まりを生ずることがないセルフドレッシング作用を有する粒子分散型誘電流体を用いた加工法を提案する。【解決手段】 動粘度1〜1000mm2 /s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径0.1〜100μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子12を0.1〜50wt%分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で1より大きい流体11に、繰り返し極性を変化させる電場を与えて前記分散微粒子12を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした。

請求項（抜粋）：

動粘度1〜1000mm2 /s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径0.1〜100μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子を0.1〜50wt%分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で1より大きい流体に、繰り返し極性を変化させる電場を与えて前記分散微粒子を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした粒子分散型誘電流体を用いた加工法。

Fターム (14件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AA19 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA11 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-163055
  
• 面仕上げ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-181141   出願人：株式会社フジクラ