特許
J-GLOBAL ID：200903099635899761
CADによる配線設計の際の表示方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314478
公開番号（公開出願番号）：特開平6-162143
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板の層間を接続するための接続孔として貫通ヴィアとともにSVH(Surface Via Hole)を用いる場合のCAD方法において、配線配置設計を容易にする。【構成】プリント配線板の貫通ヴィアとSVHとCRTに表示する際、異なる表示色とし、さらにSVHの端点がプリント配線板のどの層にあるかによってラットネストの表示色を変える。
請求項（抜粋）：
多層配線構造のプリント配線板の表面から内部の層まで達する第1の接続孔をCRTに表示する際の表示色と、該プリント配線板を貫通する第2の接続孔を該CRTに表示する表示色とを異ならしめ、かつ前記第1の接続孔の未接続の端点が内部のどの層に位置しているかによって配線の未結線区間を表示するラットネストの表示色を異ならしめたことを特徴とするCADによる配線設計の際の表示方法。
引用特許：
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