特許

J-GLOBAL ID：200903099636098410

半導体素子の実装構造とその実装方法

発明者： 増井 真由美
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-079831
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263725
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 集光、光路の縮小、受発光素子の移動が防止できる実装構造とその実装方法であって、受発光センサの受発光特性、受発光精度の向上を図る。【構成】 受発光素子35が挿入される収容室41をケース37に形成し、光路部43を収容室41の壁面に形成する半導体素子の実装構造に関し、収容室41の内側に突出するレンズ部45を光路部43として形成する。また、非球面形の素子側レンズ部27を受発光素子35の外面に形成する。更に、素子側段部33に係合して受発光素子35を位置決めするケース側段部47を収容室41として形成する。受光素子としての使用では、レンズ部を挟み受発光素子35に向かって拡がるテーパ状の傾斜面が光路部43として形成される。

請求項（抜粋）：

受発光素子が挿入される収容室を透明樹脂のケースに形成するとともに、光路部を該収容室の壁面に形成し、チップが該光路部側となるように前記受発光素子を前記収容室に収容した半導体素子の実装構造において、前記収容室の内側に突出する凸状のレンズ部を前記光路部に形成したことを特徴とする半導体素子の実装構造。

IPC (3件)：

H01L 31/0232 ,  H01L 23/02 ,  H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-000176
  
• 特開平4-013989
  
• 特開昭62-105486