特許

J-GLOBAL ID：200903099640115728

携帯型電子機器の冷却構造

発明者： 島貫 忠好 ,  北原 孝志
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-163465
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353887
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 携帯型電子機器に接続する拡張ユニットを用いて携帯型電子機器で発生する発熱を冷却する場合に、冷却効率を向上させる携帯型電子機器の冷却構造を提供する。【解決手段】 携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニット内にファンを設け、当該ファンの冷却風を拡張ユニットに形成する開口部から携帯型電子機器の本体部の底面に導入するように形成する。さらに、携帯型電子機器の本体部の発熱を携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニットのコネクタを介して拡張ユニットに伝熱する機構を併用してもよい。なお、ファンの冷却風を携帯型電子機器と拡張ユニットとを接続するコネクタ周囲に形成する開口部から携帯型電子機器の本体部内に導入するように形成してもよい。

請求項（抜粋）：

携帯型電子機器に外付けされる拡張ユニット(32)内にファン(43)を設け、当該ファン(43)の冷却風を拡張ユニットに形成する開口部(45)から携帯型電子機器の底面に導入するように形成する、ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。

Fターム (7件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322DC01 ,  5E322FA04