特許

J-GLOBAL ID：200903099643248133

半導体製造装置

発明者： 丸茂 光司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-325858
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165198
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために電磁誘導の作用を用いる。また、・静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。・搬送中もハンドから給電を行う。上記構成によって、チャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

静電チャックの内部にコイル、コア及び直流電源モジュールを備え、静電チャックを搭載するステージ側にコイル、コア、及び電源供給モジュールを備えた半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

FI (6件)：

H01L21/68 B ,  H01L21/68 R ,  B65G49/07 E ,  G03F7/20 521 ,  H01L21/30 503A ,  H01L21/30 502J

Fターム (16件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA09 ,  5F031HA19 ,  5F046AA17 ,  5F046CC01 ,  5F046CC08 ,  5F046CC09 ,  5F046CC20 ,  5F046CD01 ,  5F046CD02 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06