特許
J-GLOBAL ID：200903099650420480
弾性表面波デバイスとその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-211924
公開番号（公開出願番号）：特開2003-032075
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 作動時の信頼性が高く、かつ、製造コストの削減が可能な弾性表面波デバイスとその製造方法を提供すること。【解決手段】 基板3、15に中空部8を介して電極1を対向させて実装されている弾性表面波素子2が封止樹脂6で封止されて形成された弾性表面波デバイスで、封止樹脂6として弾性表面波素子2よりも線膨係数が小さい樹脂を用いる。
請求項（抜粋）：
弾性表面波を励振あるいは受信する電極を中空部を介して基板と対向するように実装された弾性表面波素子を封止樹脂で封止した弾性表面波デバイスにおいて、前記封止樹脂は前記弾性表面波素子よりも線膨係数が小さい樹脂であることを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5J097AA29
, 5J097AA33
, 5J097EE05
, 5J097HA04
, 5J097HA09
, 5J097JJ04
, 5J097KK10
