特許
J-GLOBAL ID：200903099652567594
建物の温調構造
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188653
公開番号（公開出願番号）：特開平11-037504
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 温調施工費用並びに四季を通じた場合の運転費用が安価であり、しかも快適な温調が行える建物の温調構造を提供することにある。【解決手段】 建物Hの温調所望個所の屋根裏空間1と床下空間2とが温調媒体循環通路3を介して連通しており、基底部4の直上に位置する床下空間2の温度は、該基底部4の周縁部41内に設けた蓄熱・蓄冷体ERとヒーターユニットEHなどの加熱手段あるいは冷却手段と該周縁部41に囲繞された地温利用部42とにより温調されることを特徴とする建物の温調構造。【効果】 安価な運転経費で建物内を均一に且つ快適に温調でき、且つ構造が単純であるので建設費用が少なくて済むので、一般住宅、老人ホーム、病院などの温調に好適である。
請求項（抜粋）：
建物内の少なくとも温調所望個所を温調し得るように配置された温調媒体循環通路を介して屋根裏空間と床下空間とが連通しており、温調所望個所の基底部は断熱材層の上に蓄熱・蓄冷体と加熱手段および/または冷却手段を有する周縁部と該周縁部に囲繞され、加熱および/または冷却手段を有しない地温利用部とを有することを特徴とする建物の温調構造。
IPC (5件)：
F24F 5/00
, F24D 5/00
, F24D 11/00
, F24F 3/00
, F28D 20/00
F24F 5/00 K
, F24D 5/00 B
, F24D 11/00 A
, F24F 3/00 B
, F28D 20/00 Z
