特許
J-GLOBAL ID:200903099666274107

リードフレームのダウンセット加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-262023
公開番号(公開出願番号):特開平7-115159
出願日: 1993年10月20日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】ダウンセット時のリードの好ましくない変形及びシフトなどが小さくなるようなリードフレームのダウンセット加工方法を提供する。【構成】パンチと一緒に降下が可能なダイと、ダイに力を加えるエアシリンダと、そのエアシリンダの圧力を制御するレギュレータと、エアシリンダのエアの除荷タイミングを制御するシーケンサを有し、ダウンセット加工されるリードフレームのリードを保持しながらダウンセット加工を行うことを特徴とするリードフレームのダウンセット加工方法。
請求項(抜粋):
パンチと一緒に降下が可能なダイと、ダイに力を加えるエアシリンダと、そのエアシリンダの圧力を制御するレギュレータと、エアシリンダのエアの除荷タイミングを制御するシーケンサを有し、ダウンセット加工されるリードフレームのリードを保持しながらダウンセット加工を行うことを特徴とするリードフレームのダウンセット加工方法。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  B21D 5/01

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