特許
J-GLOBAL ID：200903099667294748
電子部品接触用フレキシブル配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270984
公開番号（公開出願番号）：特開平10-115637
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】本発明は検査用配線基板のバンプと検査対象であるベアICやBGA形ICパッケージの外部接点との接触を健全にし、且つこれら外部接点の微小ピッチ化に有効に対処する。【解決手段】合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルム1の表面に配線パターンを施し、該配線パターンを形成する導電リード2,2′の表面に軟質金属から成る導電バンプ3を設け、該導電バンプ3の頂部表面に限定して硬質金属から成る複数の導電粒子4を圧入によって植設する電子部品接触用フレキシブル配線板。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表面に配線パターンを施し、該配線パターンを形成する導電リードの表面に軟質金属から成る導電バンプを設け、該導電バンプの頂部表面に限定して硬質金属から成る複数の導電粒子を圧入によって植設したことを特徴とする電子部品接触用フレキシブル配線板。
IPC (5件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H05K 1/09
, H05K 1/11
G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
, H05K 1/09 C
, H05K 1/11 C
