特許

J-GLOBAL ID：200903099672950335

凹凸基材への転写方法及び転写装置

発明者： 大野 晴男 ,  岡本 優 ,  吉川 浩久 ,  宮越 光豊 ,  菅 玲子
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 平木 祐輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231356
公開番号（公開出願番号）：特開平11-059082
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 転写シートの支持体シート側に固体粒子を衝突させて被転写基材の凹凸表面に転写シートを沿わせるように圧接させる、凹凸基材への転写方法及び転写装置において、前記支持体シート上に残っている固体粒子を合理的かつ確実にしかも迅速に除去できるようにして、生産効率を向上させて高速生産に対応させるようになす。【解決手段】 支持体シート1の剥離と並行してもしくはその後に支持体シート1上に残った固体粒子Pを除去するに際し、支持体シート1の剥離方向ないし剥離後の進行方向をそれ以前の進行方向に対して交差ないし直交する方向に変換するとともに、支持体シート1の表裏を反転させて、固体粒子Pを被転写基材Bの搬送路の側方に流下及び落下させて除去する。

請求項（抜粋）：

基材搬送手段により搬入される被転写基材の凹凸表面側に、支持体シートと転写層とからなる転写シートの転写層側を対向させ、該転写シートの支持体シート側に固体粒子を衝突させ、その衝突圧を利用して、被転写基材の凹凸表面に転写シートを沿わせるように圧接させ、転写層が被転写基材に接着後、転写シートの支持体シートを剥離することで、転写層を被転写基材に転写するとともに、前記支持体シートの剥離と並行してもしくはその後に前記支持体シート上に残った前記固体粒子を除去するようにした、凹凸基材への転写方法であって、前記支持体シートの剥離方向ないし剥離後の進行方向をそれ以前の進行方向に対して交差ないし直交する方向に変換するとともに、該支持体シートの表裏を反転させて、前記固体粒子を前記被転写基材の搬送路の側方に流下及び落下させて除去するようにしたことを特徴とする凹凸基材への転写方法。