特許

J-GLOBAL ID：200903099676710835

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 永田 實 ,  大鳥 利行 ,  竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344781
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192392
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【構成】 次式で示されるエポキシ化合物66部【化5】とテトラブロモビスフェノールA34部を反応したエポキシ樹脂(エポキシ当量470、臭素含有率20%)と次式のフェノール樹脂(OH当量317)【化2】(上式において、l=m=0,n=1.23)とからなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用には最適な樹脂である。

請求項（抜粋）：

分子内に2個以上のエポキシ基を含む下記一般式で示されるエポキシ樹脂(A)を主成分とするエポキシ樹脂と、【化1】(RはH又は C1〜C10のアルキル基を表し、それぞれのRは同一でも異なっていてもよく、Rの少なくとも一つは前記アルキル基である。kは0〜10の整数である。)下記一般式で表されるフェノール化合物(B)【化2】(l,mは0または1以上の整数、nは自然数である。xはHまたはアルキル基を表わす。)とを含有することを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/40 NKH ,  C08G 59/62 NJF ,  H01B 3/30 ,  H01B 3/40